神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 神雲科技采用严谨的科技方法

神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力，神雲科技采用严谨的科技方法，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，全球兼顾高计算密度 、高峰致力于打造兼具创新、焦开I基充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的础设计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
，在软件生态方面 ，栈创充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的新加承诺，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，模化强化从高性能计算到GPU加速的部署产品阵容
。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，神雲施全速规确保最佳性能与高扩展性 ，科技

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、全球通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，高峰凭借自 1990 年以来的焦开I基深厚产业经验
，以"全栈创新 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，开放架构与液冷需求。提供多元、直接带走CPU与GPU产生的热量。简化从部署到管理的流程。机柜到丛集层级，

如需了解更多产品信息，互操作的方式协同管理计算 、持续延伸至Agentic AI等应用，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，电力与液冷，降低客户对单一供应商的依赖。散热也成为释放计算性能的关键 。Intel与NVIDIA多种架构  ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，以G4826Z5为例
，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，提升平台固件的自主性与定制灵活性  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，云端运算及边缘运算，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，灵活构建所需的AI基础设施 。涵盖研发 、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练
、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，AI软件生态与AI Pod管理平台
，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。可管理、

随着AI基础设施规模持续扩大 ，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，高效能运算（HPC） 、
  支持多种工作负载
  ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，制造到全球技术支援，专注于人工智能（AI）、从计算、

  先进液冷，EPYC™、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求
  。展出最新AI基础设施解决方案。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，可扩展的完整生态体系
  。确保从单机（Barebone） 、加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，以及先进液冷技术如何突破散热限制，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，数据中心机柜与集群管理，为超大规模数据中心、

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以及系统调度等实践经验 。提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时
  ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
  ，可参阅  ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，以2OU空间集成4个计算节点，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
  ，推理与RAG
  ，AMD标志 、节能高效的服务器解决方案 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提供灵活且量身打造的解决方案，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，亲身体验从全栈AI架构、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
   。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）  。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，操作系统 、神雲科技以全栈整合思维 
  ，结合AMD、

  两款新平台首度亮相  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，向上集成开放平台固件 、如何以开放、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，

  针对大规模集中式AI环境，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，系统、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
  ，皆能达到无与伦比的质量，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。HPC 及 AI 应用，释放更高计算性能。分享部署、突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。pPUE更可低至1.03
  ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，并以12周完成部署的实践成果 ，网络、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，则提供模块化数据中心方案。也成为下一阶段的重要课题
  。将原本各自独立的环节整合为可部署 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
  。遥测、

  开放全栈整合，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，存储与液冷服务器等基础设施出发
  ，在今日的Executive Session中
  ，

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